Vzhľad LG G7 ThinQ bol odhalený v prevedení

Snapdragon 845 je najvýkonnejší mobilný čip. To je zrejmé a nikto to nebude tvrdiť. Čo je dôležitejšie, spoločnosť Qualcomm vyriešila problémy s výrobnými kapacitami, ktoré sa vyskytli v uplynulých rokoch, a teraz mnohé špičkové značky prichádzajú s rôznymi modelmi, ktoré športovo využívajú tento čip. Samsung Galaxy S9, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ2, a ďalšie modely sú už vonku. OnePlus 6 a Xiaomi Black Shark sa čoskoro dostanú na trh. Ďalším modelom, ktorý sa pripojí k party, bude LG G7 ThinQ. Nedávno sme o tomto telefóne veľa počuli. dnes, evleaks zverejnil niekoľko vyobrazení, v ktorých boli zverejnené niektoré prvky dizajnu tohto telefónu.

Podľa nich, LG G7 ThinQ bude používať zárez obrazovky ako mnoho iných high-end smartphony. Rana časť nesie veľa senzorov, vrátane oznámenia, svetlo, snímače priblíženia a tak ďalej. Stredný rám je vyrobený z kovu a nesie aj vypínač, ktorý bol odstránený v predchádzajúcich modeloch. Ako si pamätáte, tlačidlo napájania bolo integrované do tlačiteľného zadného odtlačku prsta. Tam bude niekoľko farebných možností na výber, vrátane modrej, čiernej, tmavo modrej, ruže a šedej.

Čo sa týka funkcií, LG G7 ThinQ bude športový displej 6.1 s rozlíšením QHD + rozlíšením MLCD s pomerom strán 18: 9 a pomerom obrazovky 90%, čipom Snapdragon 845 spárovaným s 4 + 64GB alebo 6 + 128GB pamäťou kombinácie, 3200mAh batéria, dvojitá kamera s použitím senzora rozlíšenia 16MP s clonou f / 1.6, predným strelcom 8MP a mnohými ďalšími. Samozrejme, že to príde s Android 8.1 z krabice.

Spoločnosť LG oznámila, že v máji 7 uvedie na trh nový stroj G2 ThinQ v New Yorku a telefón bude zároveň vstupovať na kórejský trh.