MediaTek oznámila svoj prvý 5G Chip Helio M70 Čoskoro

Dnes, v decembri 6, spoločnosť Qualcomm usporiadala Snapdragonský technologický samit na Havaji a oficiálne spustili mobilnú platformu Snapdragon 855. Je založený na procese 7nm a je vybavený viacjadrovým motorom AI štvrtej generácie. V porovnaní s predchádzajúcou generáciou zlepšil výkon najmenej v štyroch aspektoch - celkový výkon, výkon umelej inteligencie, fotografia a pripojenie k sieti. Obzvlášť by sme sa mali zamerať na 5G, ktorý je vďaka modemu Snapdragon X50 5G značne vylepšený. Zároveň výrobca oznámil, že terminály 5G budú predstavené v prvej polovici 2019. Avšak ďalší veľký výrobca čipov MediaTek prostredníctvom oficiálneho kanála Weibo oznámil, že jeho prvý integrovaný čipový základný čip 5G Helio M70 bude uvoľnený v Guangzhou a očakáva sa, že bude k dispozícii aj v prvej polovici 2019.

MediaTek Helio M70 je nezávislý 5G čip v základnom pásme založený na 7nm procese TSMC. Ďalej vylepšila reguláciu tepla, čím umožnila rýchlejšiu rýchlosť pripojenia, nižšiu spotrebu energie a lepší referenčný dizajn, čím sa v ére 5G vytvorilo vysokorýchlostné pripojenie k sieti.

Helio M70 je navrhnutý v súlade s novými štandardmi 3GPP Rel-15 5G pre nové vzdušné rozhranie, vrátane podpory samostatných (SA) a nezávislých (NSA) sieťových architektúr, podporujúcich pásma pod 6 GHz, vysokovýkonných terminálov (HPUE) a ďalšie kľúčové technológie 5G. Okrem pásma Sub-6GHz bude riešenie MediaTek 5G podporovať aj pásmo milimetrových vĺn, aby vyhovovalo potrebám rôznych operátorov.

Cai Lixing, generálny riaditeľ spoločnosti MediaTek, nakoniec uviedol, že spoločnosť vyvíja svoj vlastný systém 5G-on-a-chip (SoC), ktorý by mal byť k dispozícii do konca tohto roka.