Qualcomm Oznámil Snapdragon 632 / 439 / 429

V júni 27, Qualcomm vydal tri nové mobilné SoCs v showroom N2 v Mobile World Congress Shanghai (MWCS 2018). Sú to Snapdragon 632, Snapdragon 439 a Snapdragon 429. Pozrime sa na ich parametre.

Qualcomm Snapdragon 632 sa zameriava na stredný trh. Hlavnými špecifikáciami špecifikácie sú architektúra Kryo 250, pri rýchlosti hodín 1.8GHz, integrovaný Adreno 506 GPU, základné pásmo X9 LTE (Cat.7) a downlink až do 300Mbps. To bude nahradiť Snapdragon 626.

Qualcomm predstavil, že v porovnaní so starým modelom Snapdragon 626 má Snapdragon 632 zvýšenie výkonu procesora o 40%, zvýšenie výkonu GPU o 10% a podporu pre jeden fotoaparát 24MP alebo dvojité snímanie 13MP a 4K. širokoúhlé snímanie, real-time bokeh a ďalšie funkcie.

Čo sa týka ostatných dvoch low-end čipov, výkon sa zlepšil v porovnaní so staršími čipmi. Snapdragon 439 využíva osem jadier A53, s najvyššou frekvenciou 1.95GHz, integrovaný Adreno 505 GPU, vybavený základným pásmom X6 LTE a downlink až 150Mbps. Jeho súrodenec, Snapdragon 429 využíva štyri vysoko výkonné jadrá A53 s najvyššou frekvenciou 1.95GHz, integrovaným jadrom Adreno 504 GPU a základným pásmom X6 LTE.

Spoločnosť Qualcomm uviedla, že mobilné platformy Snapdragon 439 a 429 využívajú procesnú technológiu FinFET, ktorá poskytuje populárny mobilný zážitok pre spotrebiteľov, ktorí sú cenovo citliví na trh. Vďaka zlepšenému výkonu a energetickej efektívnosti obe platformy podporujú funkcie AI pre zdokonalené fotografovanie, hlas a bezpečnosť, integrovaný modem X6 LTE pre rýchle sťahovanie, plynulé streamovanie videa a prezeranie webu.

Rozumie sa, že výkon Snapdragon 439 je o 25% vyšší ako výkon 430 (20% zvýšenie výkonu GPU) a Snapdragon 429 tiež zlepšuje výkon Snapdragon 425 o 25% (50% zvýšenie výkonu GPU) ). Snapdragon 429 tiež podporuje jeden 16MP fotoaparát alebo duálny 8MP, rozlíšenie obrazovky až do 720P +. Snapdragon 439 podporuje rozlíšenie obrazovky 1080P +, až 21MP jeden alebo dvojitý fotoaparát 8MP.

Očakáva sa, že prvé smartfóny s týmito tromi čipmi budú debutovať v druhej polovici tohto roka.